[GD] RENESAS RZ/A1

디지키에 계속 광고로 뜨길래 간단하게 조사 한번 해봤습니다.

특징은 다음과 같습니다.

- QFP 패키지로 GLCD를 간단하게 연결 가능

- 추가로 외부 SDRAM 장착 가능

- 내부에 3/5/10Mbyte 그래픽,코드 동작용 대용량 SRAM 탑재

- 고속 Cortex-A9 400Mhz

정리해서 

RZ/A1 208P QFP 1개 + 8PIN QuadSPI Serial Flash 외부 장착 1개 또는 2개  : 2층 기판에 800x480 GLCD을 구동 할 수 있는 환경이 나오는 겁니다.

3Mbyte 정도의 양이면 

16bit full color 800x480 에 2layer 구성에 1.5Mbyte 필요 합니다. 

물론 코드 싸이즈와 개별 그래픽 영역 램 구성도 추가로 필요 할듯 하고요.

5Mbyte정도면 걱정없이 쓰겠네요.

홈페이지 게시된 개발 도구나 doc는 여타 반도체 회사보다 많이 빈약해 보이는게 좀...

하지만 일본 자국내에서는 개발보드와 해당 반도체를 이용한 개발이 활발해 보이네요.

Create Superior HMI Designs with Fewer Components

On-chip functions provided by RZ/A1 MPUs reduce BOM cost, save board space and minimize integration tasks. Typical applications like the one shown below take advantage of a rich portfolio of intellectual property from Renesas and can utilize a range of built-in peripherals, including: CMOS camera interface, JPEG Codec Unit, 12-bit ADC, and OpenVG 2D graphics engine, among others.

Build full-featured HMI solutions with digital audio and WXGA (1280x800) resolution using a single RZ/A1 MPU and SPI Flash

Features Up to 10MB on-chip RAM For code execution/data buffering 128-bit memory bus With parallel (x4) access to deliver superior memory throughput Execute-In-Place (XIP) from inexpensive QSPI memory With three layers of cache LCD controller to drive up to two independent WXGA displays For vivid displays

Benefits Lower BOM Cost No external SDRAM or LCD controller Simpler voltage regulators Reduced PCB layers Increased Performance 1000 DMIPS at 400MHz 6x throughput of 333MHz 16-bit DDR2 Decreased Power Consumption Fewer board components No copying of code from flash to RAM Accelerate Time to Market Simpler PCB design Decreased EMI via reduced switching No DDR procurement issues